短波红外成像芯片，指波长范围在1.4~3微米之间红外波段的成像芯片。短波红外成像芯片具备成像能力好、环境适应性强、分辨率高、多光谱兼容性好等特点，在半导体制造、工业检测、自动驾驶、消费电子、国防军工等众多领域拥有广阔应用前景。
按照技术路线不同，短波红外成像芯片可分为胶体量子点短波红外成像芯片、III-V族化合物短波红外成像芯片、碲镉汞短波红外成像芯片三种类型。胶体量子点短波红外成像芯片采用硫化铅（PbS）、碲化汞（HgTe）量子点作为吸光层，可在低温环境中使用，为短波红外成像芯片市场新兴产品。未来随着胶体量子点短波红外成像芯片市场占比提升，短波红外成像芯片行业景气度将进一步提高。
短波红外成像芯片在众多领域拥有广阔应用前景，包括半导体制造、工业检测、自动驾驶、消费电子、国防军工等。在半导体制造领域，短波红外成像芯片可用于CMOS晶圆异质集成过程中；在工业检测领域，其可用于工业产品无损检测过程中；在自动驾驶领域，其可安装于车载雷达系统中。未来随着研究深入，短波红外成像芯片应用范围还将进一步扩展。
在行业发展初期，受技术壁垒高、生产成本高等因素限制，欧美以及日本等国占据全球短波红外成像芯片市场主导地位。法国林瑞德公司（Lynred）、美国雷神技术公司（Raytheon Technologies）、日本滨松光子学株式会社（Hamamatsu）等为全球知名短波红外成像芯片生产商。林瑞德推出的短波红外成像芯片已在工业检测、智慧安防等领域获得应用。
在本土方面，我国短波红外成像芯片主要生产企业包括英睿红外、睿创微纳等。英睿红外专注于红外热成像技术及其相关产品的研发、生产及销售，已具备胶体量子点短波红外成像芯片自主研发及生产实力。2025年11月，英睿红外完成天使轮融资，资金将用于短波红外成像芯片的研发工作中。
短波红外成像芯片用途广泛，未来随着市场需求逐渐释放，其行业发展空间将进一步扩展。胶体量子点短波红外成像芯片综合性能优良，为短波红外成像芯片市场新兴产品。目前，我国企业已具备高性能短波红外成像芯片自主研发实力，未来其行业景气度将得到进一步提升。
第一章 短波红外成像芯片行业发展概述
第一节 短波红外成像芯片定义及分类
一、短波红外成像芯片行业的定义
二、短波红外成像芯片行业的特性
第二节 短波红外成像芯片产业链分析
一、短波红外成像芯片行业经济特性
二、短波红外成像芯片主要细分行业
三、短波红外成像芯片产业链结构分析
第三节 短波红外成像芯片行业地位分析
第二章 2020-2025年中国短波红外成像芯片行业总体发展状况
第一节 2020-2025年中国短波红外成像芯片行业规模情况分析
一、短波红外成像芯片行业单位规模情况分析
二、短波红外成像芯片行业人员规模状况分析
三、短波红外成像芯片行业资产规模状况分析
四、短波红外成像芯片行业市场规模状况分析
第二节 2020-2025年中国短波红外成像芯片行业产销情况分析
一、短波红外成像芯片行业生产情况分析
二、短波红外成像芯片行业销售情况分析
三、短波红外成像芯片行业产销情况分析
第三节 2026-2031年中国短波红外成像芯片行业财务能力预测分析
一、短波红外成像芯片行业盈利能力分析与预测
二、短波红外成像芯片行业偿债能力分析与预测
三、短波红外成像芯片行业营运能力分析与预测
四、短波红外成像芯片行业发展能力分析与预测
第三章 中国短波红外成像芯片行业政策技术环境分析
第一节 短波红外成像芯片行业政策法规环境分析
第二节 短波红外成像芯片行业技术环境分析
第四章 2020-2025年中国短波红外成像芯片行业市场发展分析
第一节 2020-2025年中国短波红外成像芯片行业市场运行分析
一、2020-2025年中国市场短波红外成像芯片行业需求状况分析
二、2020-2025年中国市场短波红外成像芯片行业生产状况分析
三、2020-2025年中国市场短波红外成像芯片行业技术发展分析
四、2020-2025年中国市场短波红外成像芯片行业产品结构分析
第二节 中国短波红外成像芯片行业市场发展的主要策略
一、发展国内短波红外成像芯片行业的相关建议与对策
二、中国短波红外成像芯片行业的发展建议
第五章 2020-2025年中国短波红外成像芯片行业进出口市场分析
第一节 短波红外成像芯片进出口市场分析
一、进出口产品构成特点
二、2020-2025年进出口市场发展分析
第二节 短波红外成像芯片行业进出口数据统计
一、2020-2025年短波红外成像芯片进口量统计
二、2020-2025年短波红外成像芯片出口量统计
第三节 短波红外成像芯片进出口区域格局分析
一、进口地区格局
二、出口地区格局
第四节 2026-2031年短波红外成像芯片进出口预测
一、2026-2031年短波红外成像芯片进口预测
二、2026-2031年短波红外成像芯片出口预测
第六章 2020-2025年中国短波红外成像芯片行业市场供需状况研究分析
第一节 2020-2025年中国短波红外成像芯片行业市场需求分析
一、2020-2025年中国短波红外成像芯片行业市场需求规模分析
二、2020-2025年中国短波红外成像芯片行业市场需求影响因素分析
三、2020-2025年中国短波红外成像芯片行业市场需求格局分析
第二节 2020-2025年中国短波红外成像芯片行业市场供给分析
一、2020-2025年中国短波红外成像芯片行业市场供给规模分析
二、2020-2025年中国短波红外成像芯片行业业市场供给影响因素分析
三、2020-2025年中国短波红外成像芯片行业市场供给格局分析
第三节 2020-2025年中国短波红外成像芯片行业市场供需平衡分析
第七章 2020-2025年短波红外成像芯片行业相关行业市场运行综合分析
第一节 2020-2025年短波红外成像芯片行业上游运行分析
一、短波红外成像芯片行业上游介绍
二、短波红外成像芯片行业上游发展状况分析
三、短波红外成像芯片行业上游对短波红外成像芯片行业影响力分析
第二节 2020-2025年短波红外成像芯片行业下游运行分析
一、短波红外成像芯片行业下游介绍
二、短波红外成像芯片行业下游发展状况分析
三、短波红外成像芯片行业下游对本行业影响力分析
第八章 2020-2025年中国短波红外成像芯片行业竞争格局分析
第一节 短波红外成像芯片行业竞争结构分析
一、现有企业间竞争
二、潜在进入者分析
三、替代品威胁分析
四、供应商议价能力
五、客户议价能力
第二节 短波红外成像芯片企业国际竞争力比较
一、生产要素
二、需求条件
三、支援与相关产业
四、企业战略、结构与竞争状态
五、政府的作用
第三节 短波红外成像芯片行业竞争格局分析
一、短波红外成像芯片行业集中度分析
二、短波红外成像芯片行业竞争程度分析
第四节 2019-2024 年短波红外成像芯片行业竞争策略分析
一、2020-2025年短波红外成像芯片行业竞争格局展望
二、2020-2025年短波红外成像芯片行业竞争策略分析
第九章 2020-2025年中国短波红外成像芯片行业重点区域运行分析
第一节 2020-2025年华东地区短波红外成像芯片行业运行情况
第二节 2020-2025年华南地区短波红外成像芯片行业运行情况
第三节 2020-2025年华中地区短波红外成像芯片行业运行情况
第四节 2020-2025年华北地区短波红外成像芯片行业运行情况
第五节 2020-2025年西北地区短波红外成像芯片行业运行情况
第六节 2020-2025年西南地区短波红外成像芯片行业运行情况
第七节 主要省市集中度及竞争力分析
第十章 2020-2025年中国短波红外成像芯片行业知名品牌企业竞争力分析（企业可自选）
第一节 A.公司
一、企业概况
二、企业收入及盈利指标
三、企业资产状况分析
四、企业成本费用构成情况
五、企业竞争力分析
第二节 B.公司
一、企业概况
二、企业收入及盈利指标
三、企业资产状况分析
四、企业成本费用构成情况
五、企业竞争力分析
第三节 C.公司
一、企业概况
二、企业收入及盈利指标
三、企业资产状况分析
四、企业成本费用构成情况
五、企业竞争力分析
第四节 D.公司
一、企业概况
二、企业收入及盈利指标
三、企业资产状况分析
四、企业成本费用构成情况
五、企业竞争力分析
第五节 E.公司
一、企业概况
二、企业收入及盈利指标
三、企业资产状况分析
四、企业成本费用构成情况
五、企业竞争力分析
第六节 F.公司
一、企业概况
二、企业收入及盈利指标
三、企业资产状况分析
四、企业成本费用构成情况
五、企业竞争力分析
第七节 H.公司
一、企业概况
二、企业收入及盈利指标
三、企业资产状况分析
四、企业成本费用构成情况
五、企业竞争力分析
第十一章 2026-2031年中国短波红外成像芯片行业发展前景预测分析
第一节 行业发展前景分析
一、行业市场发展前景分析
二、行业市场蕴藏的商机分析
第二节 2026-2031年中国短波红外成像芯片行业市场发展趋势预测
一、2026-2031年行业需求预测
二、2026-2031年行业供给预测
第三节 2026-2031年中国短波红外成像芯片技术发展趋势预测
一、短波红外成像芯片行业发展新动态
二、短波红外成像芯片行业技术新动态
三、短波红外成像芯片行业技术发展趋势预测
第四节 中国短波红外成像芯片行业SWOT模型分析研究
一、优势分析
二、劣势分析
三、机会分析
四、风险分析
第十二章 2026-2031年中国短波红外成像芯片行业投资分析
第一节 短波红外成像芯片行业投资机会分析
第二节 短波红外成像芯片行业投资风险分析
一、市场风险
二、成本风险
三、贸易风险
第三节 短波红外成像芯片行业投资建议
一、把握国家投资的契机
二、竞争性战略联盟的实施
三、市场的重点客户战略实施