面板级封装，简称PLP，也称Panel封装，属于先进封装工艺范畴。面板级封装摒弃传统圆形晶圆载体，改用矩形大尺寸面板承载芯片，可在单块面板内完成多颗芯片集成与互连，具有封装效率高、材料利用率高、成本较低等优点。面板级封装下游应用领域涵盖通信、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。
面板级封装把晶圆级封装的技术思路拓展至大尺寸方形基板，本质是晶圆级封装在承载基底与应用场景层面的拓展升级。高密度RDL重布线层是面板级封装的核心技术，作为支撑高速信号传输、实现高集成度整合的核心工序，该结构可完成跨区域、不同材质间的电气导通，进而把多款功能芯片集成至同一封装单元。
按照载体材料不同来划分，面板级封装可以分为硅基板、玻璃基板、有机物基板等。按照技术路线来看，面板级封装可以分为扇入型面板级封装（FIPLP）、扇出型面板级封装（FOPLP）两大类，其中FOPLP技术市场关注度较高。
从布局企业来看，2016年，三星电机开始布局面板级封装技术，2019年，其面板级封装业务被三星收购，2023年，三星将FOPLP技术用于2.5D芯片封装中，2024年，谷歌发布的Tensor G4芯片采用了三星FOPLP技术。2025年，群创光电（Innolux）以FOPLP技术打入SpaceX供应链，负责其低轨卫星关键射频（RF）芯片的封装业务，封装得到的芯片可以在严苛的极地或高温太空环境下稳定运作。
面板级封装整套核心制程涵盖基板预处理、光刻胶涂覆、曝光光刻、显影、剥胶、种子层沉积、电镀、化学机械抛光（CMP）、TGV通孔制备、通孔金属化与外观电性检测等多道工序。受大尺寸基板带来的高翘曲度、明显材料形变等因素制约，面板级封装从涂胶到检测全流程，各类生产设备均需针对性重新开发设计。
2025年11月，盛美上海宣布已向领先的面板制造客户交付首台面板级先进封装电镀设备Ultra ECP ap-p。Ultra ECP ap-p是面向大面板市场的首台商用面板级铜电镀系统，支持凸柱、凸块和再分布层（RDL）工艺中的电镀环节。
2025年，全球面板级封装（PLP）市场规模约为3.52亿美元，预计2030年将增长至19.69亿美元，期间复合年均增长率为41.1%。现阶段，面板级封装在全球先进封装总市场中的占比较小，但随着多家企业入局，以及AI等领域对高端面板级封装技术需求增长，其市场即将进入加速增长期。
第一章 面板级封装（PLP）行业发展概述
第一节 面板级封装（PLP）定义及分类
一、面板级封装（PLP）行业的定义
二、面板级封装（PLP）行业的特性
第二节 面板级封装（PLP）产业链分析
一、面板级封装（PLP）行业经济特性
二、面板级封装（PLP）主要细分行业
三、面板级封装（PLP）产业链结构分析
第三节 面板级封装（PLP）行业地位分析
第二章 2020-2025年中国面板级封装（PLP）行业总体发展状况
第一节 2020-2025年中国面板级封装（PLP）行业规模情况分析
一、面板级封装（PLP）行业单位规模情况分析
二、面板级封装（PLP）行业人员规模状况分析
三、面板级封装（PLP）行业资产规模状况分析
四、面板级封装（PLP）行业市场规模状况分析
第二节 2020-2025年中国面板级封装（PLP）行业产销情况分析
一、面板级封装（PLP）行业生产情况分析
二、面板级封装（PLP）行业销售情况分析
三、面板级封装（PLP）行业产销情况分析
第三节 2026-2031年中国面板级封装（PLP）行业财务能力预测分析
一、面板级封装（PLP）行业盈利能力分析与预测
二、面板级封装（PLP）行业偿债能力分析与预测
三、面板级封装（PLP）行业营运能力分析与预测
四、面板级封装（PLP）行业发展能力分析与预测
第三章 中国面板级封装（PLP）行业政策技术环境分析
第一节 面板级封装（PLP）行业政策法规环境分析
第二节 面板级封装（PLP）行业技术环境分析
第四章 2020-2025年中国面板级封装（PLP）行业市场发展分析
第一节 2020-2025年中国面板级封装（PLP）行业市场运行分析
一、2020-2025年中国市场面板级封装（PLP）行业需求状况分析
二、2020-2025年中国市场面板级封装（PLP）行业生产状况分析
三、2020-2025年中国市场面板级封装（PLP）行业技术发展分析
四、2020-2025年中国市场面板级封装（PLP）行业产品结构分析
第二节 中国面板级封装（PLP）行业市场发展的主要策略
一、发展国内面板级封装（PLP）行业的相关建议与对策
二、中国面板级封装（PLP）行业的发展建议
第五章 2020-2025年中国面板级封装（PLP）行业进出口市场分析
第一节 面板级封装（PLP）进出口市场分析
一、进出口产品构成特点
二、2020-2025年进出口市场发展分析
第二节 面板级封装（PLP）行业进出口数据统计
一、2020-2025年面板级封装（PLP）进口量统计
二、2020-2025年面板级封装（PLP）出口量统计
第三节 面板级封装（PLP）进出口区域格局分析
一、进口地区格局
二、出口地区格局
第四节 2026-2031年面板级封装（PLP）进出口预测
一、2026-2031年面板级封装（PLP）进口预测
二、2026-2031年面板级封装（PLP）出口预测
第六章 2020-2025年中国面板级封装（PLP）行业市场供需状况研究分析
第一节 2020-2025年中国面板级封装（PLP）行业市场需求分析
一、2020-2025年中国面板级封装（PLP）行业市场需求规模分析
二、2020-2025年中国面板级封装（PLP）行业市场需求影响因素分析
三、2020-2025年中国面板级封装（PLP）行业市场需求格局分析
第二节 2020-2025年中国面板级封装（PLP）行业市场供给分析
一、2020-2025年中国面板级封装（PLP）行业市场供给规模分析
二、2020-2025年中国面板级封装（PLP）行业业市场供给影响因素分析
三、2020-2025年中国面板级封装（PLP）行业市场供给格局分析
第三节 2020-2025年中国面板级封装（PLP）行业市场供需平衡分析
第七章 2020-2025年面板级封装（PLP）行业相关行业市场运行综合分析
第一节 2020-2025年面板级封装（PLP）行业上游运行分析
一、面板级封装（PLP）行业上游介绍
二、面板级封装（PLP）行业上游发展状况分析
三、面板级封装（PLP）行业上游对面板级封装（PLP）行业影响力分析
第二节 2020-2025年面板级封装（PLP）行业下游运行分析
一、面板级封装（PLP）行业下游介绍
二、面板级封装（PLP）行业下游发展状况分析
三、面板级封装（PLP）行业下游对本行业影响力分析
第八章 2020-2025年中国面板级封装（PLP）行业竞争格局分析
第一节 面板级封装（PLP）行业竞争结构分析
一、现有企业间竞争
二、潜在进入者分析
三、替代品威胁分析
四、供应商议价能力
五、客户议价能力
第二节 面板级封装（PLP）企业国际竞争力比较
一、生产要素
二、需求条件
三、支援与相关产业
四、企业战略、结构与竞争状态
五、政府的作用
第三节 面板级封装（PLP）行业竞争格局分析
一、面板级封装（PLP）行业集中度分析
二、面板级封装（PLP）行业竞争程度分析
第四节 2019-2024 年面板级封装（PLP）行业竞争策略分析
一、2020-2025年面板级封装（PLP）行业竞争格局展望
二、2020-2025年面板级封装（PLP）行业竞争策略分析
第九章 2020-2025年中国面板级封装（PLP）行业重点区域运行分析
第一节 2020-2025年华东地区面板级封装（PLP）行业运行情况
第二节 2020-2025年华南地区面板级封装（PLP）行业运行情况
第三节 2020-2025年华中地区面板级封装（PLP）行业运行情况
第四节 2020-2025年华北地区面板级封装（PLP）行业运行情况
第五节 2020-2025年西北地区面板级封装（PLP）行业运行情况
第六节 2020-2025年西南地区面板级封装（PLP）行业运行情况
第七节 主要省市集中度及竞争力分析
第十章 2020-2025年中国面板级封装（PLP）行业知名品牌企业竞争力分析（企业可自选）
第一节 A.公司
一、企业概况
二、企业收入及盈利指标
三、企业资产状况分析
四、企业成本费用构成情况
五、企业竞争力分析
第二节 B.公司
一、企业概况
二、企业收入及盈利指标
三、企业资产状况分析
四、企业成本费用构成情况
五、企业竞争力分析
第三节 C.公司
一、企业概况
二、企业收入及盈利指标
三、企业资产状况分析
四、企业成本费用构成情况
五、企业竞争力分析
第四节 D.公司
一、企业概况
二、企业收入及盈利指标
三、企业资产状况分析
四、企业成本费用构成情况
五、企业竞争力分析
第五节 E.公司
一、企业概况
二、企业收入及盈利指标
三、企业资产状况分析
四、企业成本费用构成情况
五、企业竞争力分析
第六节 F.公司
一、企业概况
二、企业收入及盈利指标
三、企业资产状况分析
四、企业成本费用构成情况
五、企业竞争力分析
第七节 H.公司
一、企业概况
二、企业收入及盈利指标
三、企业资产状况分析
四、企业成本费用构成情况
五、企业竞争力分析
第十一章 2026-2031年中国面板级封装（PLP）行业发展前景预测分析
第一节 行业发展前景分析
一、行业市场发展前景分析
二、行业市场蕴藏的商机分析
第二节 2026-2031年中国面板级封装（PLP）行业市场发展趋势预测
一、2026-2031年行业需求预测
二、2026-2031年行业供给预测
第三节 2026-2031年中国面板级封装（PLP）技术发展趋势预测
一、面板级封装（PLP）行业发展新动态
二、面板级封装（PLP）行业技术新动态
三、面板级封装（PLP）行业技术发展趋势预测
第四节 中国面板级封装（PLP）行业SWOT模型分析研究
一、优势分析
二、劣势分析
三、机会分析
四、风险分析
第十二章 2026-2031年中国面板级封装（PLP）行业投资分析
第一节 面板级封装（PLP）行业投资机会分析
第二节 面板级封装（PLP）行业投资风险分析
一、市场风险
二、成本风险
三、贸易风险
第三节 面板级封装（PLP）行业投资建议
一、把握国家投资的契机
二、竞争性战略联盟的实施
三、市场的重点客户战略实施