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2026年中国电子级多晶硅需求量调研及重点企业分析预测研究分析

发布日期: 7/20/2026


电子级多晶硅是以工业硅为原料,经氯化、精馏等工艺提纯至纯度99.9999999%-99.999999999%9-119)的电子材料,主要用于制造半导体硅片、集成电路等电子信息领域核心部件。

需求量

中国电子级多晶硅需求量增长更为迅猛。2023年约8000吨,2025年约10000吨。需求激增的核心驱动力是中国大陆12英寸晶圆产能的快速扩张:2026年中国大陆12英寸晶圆产能将达321万片/月,内资厂约250万片/月,对应电子级多晶硅年需求约1.0-1.2万吨。中国需求占全球比例从2020年的约7%提升至2025年的约21%,成为全球最大的电子级多晶硅增量市场。2026年中国电子级多晶硅需求量有望进一步增长至11000吨。

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重点企业分析

国内电子级多晶硅已形成“鑫华领跑、黄河水电沉淀、协鑫/大全/通威/新特从光伏级向上切、硅烷科技卡位区熔级”的分层格局。全球市场仍由Hemlock、瓦克、德山把持,国内自给率尚低,但鑫华12英寸料大规模稳定供货、黄河水电关键技术产业化、区熔级与超高阻产品小批量落地,标志着国产从"备胎"向主力切换。电子级与光伏级虽同属多晶硅赛道,但纯度、客户、认证周期差异巨大——前面那段"中国多晶硅产能347.9万吨/年、全球占比92.1%"是光伏级口径,电子级国内总产能仍在万吨级,两者不可混用。

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