2025年中国高多层板重点企业业务布局研究分析

  行业正经历从常规多层板向高密度、高性能方向快速升级，技术竞争聚焦高层数、细线路、高频材料及高可靠性设计，应用领域从通信设备向服务器、航空航天等高端场景加速拓展。沪电股份以高速服务器板技术主导市场；深南电路借封装基板技术积累巩固高端地位；生益电子依托材料与制造协同实现技术突破。