MLCC行业正加速国产替代与技术迭代,高端产品突破聚焦超薄层压、高容值及车规级可靠性,5G基站、新能源车与AI服务器需求驱动微型化与高频化升级,材料配方、精密印刷与共烧工艺成为核心壁垒。风华高科以全尺寸覆盖能力主导消费电子市场;三环集团依托陶瓷粉体自研突破高端领域;宇阳科技借微型化技术抢占手机供应链高地。

MLCC行业正加速国产替代与技术迭代,高端产品突破聚焦超薄层压、高容值及车规级可靠性,5G基站、新能源车与AI服务器需求驱动微型化与高频化升级,材料配方、精密印刷与共烧工艺成为核心壁垒。风华高科以全尺寸覆盖能力主导消费电子市场;三环集团依托陶瓷粉体自研突破高端领域;宇阳科技借微型化技术抢占手机供应链高地。
