电子布，全称电子级玻璃纤维布（Electronic Grade Glass Fabric），是电子信息产业中不可或缺的关键基础材料。其核心价值在于作为覆铜板（Copper Clad Laminate, CCL）的增强骨架材料，与树脂、铜箔共同构成印制电路板（Printed Circuit Board, PCB）的基板。
2025年全球电子布市场规模约为29.43亿美元，其中通用电子布（General-purpose electronic fabric）市场规模约为23.20亿美元，特种电子布（Special-purpose electronic fabric）市场规模约为6.23亿美元。市场增长的核心逻辑已从过去依赖消费电子等传统领域的需求总量扩张，转变为由高端化、特种化产品驱动的“量价齐升”新范式。
从全球市场的主导力量来看，日本企业凭借数十年积累的材料科学底蕴和严密的专利壁垒，在金字塔尖的高端市场构筑了近乎垄断的护城河。其中，日东纺（Nittobo）和旭化成（Asahi Kasei）是无可争议的全球领导者。2025年全球低介电（Low Dk）电子布市场中，日东纺以59%的份额独占鳌头，旭化成占据18%，两家合计垄断了77%的市场。
中国大陆企业是当前全球电子布产业格局中最具变革性的力量，正从规模领先迈向技术突破，在高端领域发起集体冲锋。其布局呈现“国家队与民营企业并举，多点突破与垂直整合协同”的特点。以中材科技（旗下泰山玻纤）为代表的“国家队”，依托雄厚的研发资源和资本实力，实现了对低介电、低膨胀、超薄布等高端产品的全系列覆盖。
2026-2030年，中国电子布行业的产能扩张与利用率将呈现显著的“结构性错配”特征，即普通布产能因转产高端而被动收缩，高端布产能则受制于核心设备瓶颈而增长缓慢，整体供需紧张局面将贯穿2026年并可能延续至2027年下半年。