2025年中国座舱芯片行业重点潜力企业分别为地平线、华为海思、黑芝麻智能、芯擎科技、芯驰科技、燧原科技、壁仞科技、寒武纪、全志科技、国芯科技。以地平线、华为海思为引领者，凭借高算力AI芯片及与头部车企的深度绑定占据高端市场；黑芝麻智能、芯擎科技、芯驰科技等国产厂商依托车规级芯片量产经验，覆盖主流自主品牌车型；燧原科技、壁仞科技等新势力则以大模型支持与定制化方案切入新势力供应链，而寒武纪探索跨域融合，全志科技和国芯科技则分别主导入门级与商用车市场，共同推动国产座舱芯片的全方位替代与创新。
2025年中国座舱芯片行业重点潜力企业排行榜
