CMP材料是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键功能性材料，直接影响後续光刻、沉积及刻蚀等核心工艺的精度与良率，并可进一步应用於先进封装等关键制程环节。
在全球半导体产业向先进制程升级以及5G、人工智能、物联网等新兴应用快速发展的推动下，全球CMP材料市场持续扩大。全球CMP材料市场规模由2021年的248亿元增至2025年的356亿元。2026年半导体CMP材料市场规模420亿元。
中国市场受益于本土晶圆代工产能的大规模扩建以及半导体产业链生态的不断完善，半导体CMP材料市场规模增速领先全球。中国CMP材料市场规模由2021年的73亿元增至2025年的129亿元。2026年中国CMP材料市场规模152亿元。