高带宽内存（HBM）是一种基于3D堆栈工艺的图形DDR类型DRAM技术，通过TSV（硅通孔）和芯片堆叠架构实现高速数据传输与低能耗特性。目前，中国企业已经从材料、设备到芯片，撕开了一道口子，国产化率有望提升。
收入金额
随着生成式人工智能（AI）的持续火爆，市场对于高性能AI芯片的需求，带动了此类AI芯片内部所集成的高带宽内存（HBM）的需求爆发。2024年全球HBM收入金额约为170亿美元。到2025年全球HBM收入金额有望超300亿美元。
竞争格局
HBM市场竞争格局中，SK海力士和三星电子的市场份额总和超过90%，分别为54%和39%。美光科技占据7%的市场份额，排名第三。