先进制程扩产预期升温，高端先进封装作为AI芯片必选项将同步放量。随着AI建设持续推进，封装产能逐步满产并迎来涨价，产业链有望持续受益于AI投资带来的景气周期。
全球市场规模
先进封装技术正从传统半导体制造的辅助环节，转变为决定芯片性能与成本的核心能力。2025年全球先进封装市场规模约为531亿美元。在AI加速器订单持续放量、HBM堆叠层数向12层以上演进、以及智能手机和汽车电子对高集成度方案需求提升的推动下，2026年全球先进封装市场规模将达581亿美元，2030年市场规模接近800亿美元。
中国产能
2023至2026年，中国大陆先进封装产能结构呈现明显分化：Flip-chip以约50%的占比保持主导但增速趋稳，SIP增长放缓至3.3%，而2.5D/3D封装在AI与Chiplet需求驱动下以29%的年均复合增速快速扩张，Fan-in WLP和Fan-out则分别因应用场景局限和基数较小而增长平缓，整体产能重心正从传统封装向高密度异构集成技术转移。