先进封装关键技术包括Bumping、TSV、Hybrid BondingRDL、WLP等。晶圆凸点工艺，简称Bumping，指在晶圆上焊盘表面制备金属或合金凸点（Bump），进而实现晶圆与外部电路进行电气互连和机械连接的工艺。晶圆凸点工艺具备安全可靠性高、可实现高密度互连、可实现小型化等特点，在晶圆封装过程中应用较多。
晶圆凸点制备方法包括电镀法、机械打球法、植球法以及焊膏印刷法四种。电镀法可用于制备直径小于60µm的凸点，但存在运行成本高、技术复杂等问题；机械打球法具备运行成本低、操作流程简单等优势；植球法具备绿色环保、工艺稳定性佳、成品收率高等优势；焊膏印刷法可用于制备200μm以上晶圆凸点。
晶圆凸点工艺主要应用于晶圆封装过程中。近年来，随着技术进步以及应用需求增长，我国晶圆产能持续扩张。2024年我国晶圆代工产能占据全球总产能近两成。晶圆凸点工艺适用于软膜覆晶封装（COF）、玻璃覆晶封装（COG）过程中。未来随着下游行业发展速度加快，晶圆凸点工艺应用需求将进一步增长。
我国晶圆凸点工艺市场主要参与者包括颀中科技、盛合晶微、矽品科技、壹度科技、纳沛斯半导体、芯健半导体、纳鼎新材料、长电科技、通富微电等。矽品科技已拥有晶圆凸点加工产线。纳鼎新材料专注于线路板、半导体IC载板及晶圆级封装产品的研发、生产及销售，已具备晶圆凸点工艺用电镀液批量生产实力。长电科技已在韩国工厂建成12英寸晶圆凸点产线，产品已实现量产交付。
虽然应用前景广阔，但我国晶圆凸点工艺行业发展仍面临一定挑战。一方面，晶圆凸点工艺对于设备要求较高，我国具备其设备自主研发及生产实力的企业数量较少；另一方面，晶圆凸点工艺难度较大且产线投资规模较大，存在一定的投资回报风险。
晶圆凸点工艺作为先进封装关键技术，应用前景广阔。未来随着我国半导体产业发展速度加快，晶圆凸点工艺应用需求将不断增长。我国晶圆凸点工艺市场参与者众多，部分企业已建成相关产线。但目前，我国晶圆凸点工艺行业发展仍面临诸多问题亟待解决，未来随着研究深入，其行业发展速度有望加快。
第一章 晶圆凸点工艺（Bumping）行业发展概述
第一节 晶圆凸点工艺（Bumping）定义及分类
一、晶圆凸点工艺（Bumping）行业的定义
二、晶圆凸点工艺（Bumping）行业的特性
第二节 晶圆凸点工艺（Bumping）产业链分析
一、晶圆凸点工艺（Bumping）行业经济特性
二、晶圆凸点工艺（Bumping）主要细分行业
三、晶圆凸点工艺（Bumping）产业链结构分析
第三节 晶圆凸点工艺（Bumping）行业地位分析
第二章 2020-2025年中国晶圆凸点工艺（Bumping）行业总体发展状况
第一节 2020-2025年中国晶圆凸点工艺（Bumping）行业规模情况分析
一、晶圆凸点工艺（Bumping）行业单位规模情况分析
二、晶圆凸点工艺（Bumping）行业人员规模状况分析
三、晶圆凸点工艺（Bumping）行业资产规模状况分析
四、晶圆凸点工艺（Bumping）行业市场规模状况分析
第二节 2020-2025年中国晶圆凸点工艺（Bumping）行业产销情况分析
一、晶圆凸点工艺（Bumping）行业生产情况分析
二、晶圆凸点工艺（Bumping）行业销售情况分析
三、晶圆凸点工艺（Bumping）行业产销情况分析
第三节 2026-2031年中国晶圆凸点工艺（Bumping）行业财务能力预测分析
一、晶圆凸点工艺（Bumping）行业盈利能力分析与预测
二、晶圆凸点工艺（Bumping）行业偿债能力分析与预测
三、晶圆凸点工艺（Bumping）行业营运能力分析与预测
四、晶圆凸点工艺（Bumping）行业发展能力分析与预测
第三章 中国晶圆凸点工艺（Bumping）行业政策技术环境分析
第一节 晶圆凸点工艺（Bumping）行业政策法规环境分析
第二节 晶圆凸点工艺（Bumping）行业技术环境分析
第四章 2020-2025年中国晶圆凸点工艺（Bumping）行业市场发展分析
第一节 2020-2025年中国晶圆凸点工艺（Bumping）行业市场运行分析
一、2020-2025年中国市场晶圆凸点工艺（Bumping）行业需求状况分析
二、2020-2025年中国市场晶圆凸点工艺（Bumping）行业生产状况分析
三、2020-2025年中国市场晶圆凸点工艺（Bumping）行业技术发展分析
四、2020-2025年中国市场晶圆凸点工艺（Bumping）行业产品结构分析
第二节 中国晶圆凸点工艺（Bumping）行业市场发展的主要策略
一、发展国内晶圆凸点工艺（Bumping）行业的相关建议与对策
二、中国晶圆凸点工艺（Bumping）行业的发展建议
第五章 2020-2025年中国晶圆凸点工艺（Bumping）行业进出口市场分析
第一节 晶圆凸点工艺（Bumping）进出口市场分析
一、进出口产品构成特点
二、2020-2025年进出口市场发展分析
第二节 晶圆凸点工艺（Bumping）行业进出口数据统计
一、2020-2025年晶圆凸点工艺（Bumping）进口量统计
二、2020-2025年晶圆凸点工艺（Bumping）出口量统计
第三节 晶圆凸点工艺（Bumping）进出口区域格局分析
一、进口地区格局
二、出口地区格局
第四节 2026-2031年晶圆凸点工艺（Bumping）进出口预测
一、2026-2031年晶圆凸点工艺（Bumping）进口预测
二、2026-2031年晶圆凸点工艺（Bumping）出口预测
第六章 2020-2025年中国晶圆凸点工艺（Bumping）行业市场供需状况研究分析
第一节 2020-2025年中国晶圆凸点工艺（Bumping）行业市场需求分析
一、2020-2025年中国晶圆凸点工艺（Bumping）行业市场需求规模分析
二、2020-2025年中国晶圆凸点工艺（Bumping）行业市场需求影响因素分析
三、2020-2025年中国晶圆凸点工艺（Bumping）行业市场需求格局分析
第二节 2020-2025年中国晶圆凸点工艺（Bumping）行业市场供给分析
一、2020-2025年中国晶圆凸点工艺（Bumping）行业市场供给规模分析
二、2020-2025年中国晶圆凸点工艺（Bumping）行业业市场供给影响因素分析
三、2020-2025年中国晶圆凸点工艺（Bumping）行业市场供给格局分析
第三节 2020-2025年中国晶圆凸点工艺（Bumping）行业市场供需平衡分析
第七章 2020-2025年晶圆凸点工艺（Bumping）行业相关行业市场运行综合分析
第一节 2020-2025年晶圆凸点工艺（Bumping）行业上游运行分析
一、晶圆凸点工艺（Bumping）行业上游介绍
二、晶圆凸点工艺（Bumping）行业上游发展状况分析
三、晶圆凸点工艺（Bumping）行业上游对晶圆凸点工艺（Bumping）行业影响力分析
第二节 2020-2025年晶圆凸点工艺（Bumping）行业下游运行分析
一、晶圆凸点工艺（Bumping）行业下游介绍
二、晶圆凸点工艺（Bumping）行业下游发展状况分析
三、晶圆凸点工艺（Bumping）行业下游对本行业影响力分析
第八章 2020-2025年中国晶圆凸点工艺（Bumping）行业竞争格局分析
第一节 晶圆凸点工艺（Bumping）行业竞争结构分析
一、现有企业间竞争
二、潜在进入者分析
三、替代品威胁分析
四、供应商议价能力
五、客户议价能力
第二节 晶圆凸点工艺（Bumping）企业国际竞争力比较
一、生产要素
二、需求条件
三、支援与相关产业
四、企业战略、结构与竞争状态
五、政府的作用
第三节 晶圆凸点工艺（Bumping）行业竞争格局分析
一、晶圆凸点工艺（Bumping）行业集中度分析
二、晶圆凸点工艺（Bumping）行业竞争程度分析
第四节 2019-2024 年晶圆凸点工艺（Bumping）行业竞争策略分析
一、2020-2025年晶圆凸点工艺（Bumping）行业竞争格局展望
二、2020-2025年晶圆凸点工艺（Bumping）行业竞争策略分析
第九章 2020-2025年中国晶圆凸点工艺（Bumping）行业重点区域运行分析
第一节 2020-2025年华东地区晶圆凸点工艺（Bumping）行业运行情况
第二节 2020-2025年华南地区晶圆凸点工艺（Bumping）行业运行情况
第三节 2020-2025年华中地区晶圆凸点工艺（Bumping）行业运行情况
第四节 2020-2025年华北地区晶圆凸点工艺（Bumping）行业运行情况
第五节 2020-2025年西北地区晶圆凸点工艺（Bumping）行业运行情况
第六节 2020-2025年西南地区晶圆凸点工艺（Bumping）行业运行情况
第七节 主要省市集中度及竞争力分析
第十章 2020-2025年中国晶圆凸点工艺（Bumping）行业知名品牌企业竞争力分析（企业可自选）
第一节 A.公司
一、企业概况
二、企业收入及盈利指标
三、企业资产状况分析
四、企业成本费用构成情况
五、企业竞争力分析
第二节 B.公司
一、企业概况
二、企业收入及盈利指标
三、企业资产状况分析
四、企业成本费用构成情况
五、企业竞争力分析
第三节 C.公司
一、企业概况
二、企业收入及盈利指标
三、企业资产状况分析
四、企业成本费用构成情况
五、企业竞争力分析
第四节 D.公司
一、企业概况
二、企业收入及盈利指标
三、企业资产状况分析
四、企业成本费用构成情况
五、企业竞争力分析
第五节 E.公司
一、企业概况
二、企业收入及盈利指标
三、企业资产状况分析
四、企业成本费用构成情况
五、企业竞争力分析
第六节 F.公司
一、企业概况
二、企业收入及盈利指标
三、企业资产状况分析
四、企业成本费用构成情况
五、企业竞争力分析
第七节 H.公司
一、企业概况
二、企业收入及盈利指标
三、企业资产状况分析
四、企业成本费用构成情况
五、企业竞争力分析
第十一章 2026-2031年中国晶圆凸点工艺（Bumping）行业发展前景预测分析
第一节 行业发展前景分析
一、行业市场发展前景分析
二、行业市场蕴藏的商机分析
第二节 2026-2031年中国晶圆凸点工艺（Bumping）行业市场发展趋势预测
一、2026-2031年行业需求预测
二、2026-2031年行业供给预测
第三节 2026-2031年中国晶圆凸点工艺（Bumping）技术发展趋势预测
一、晶圆凸点工艺（Bumping）行业发展新动态
二、晶圆凸点工艺（Bumping）行业技术新动态
三、晶圆凸点工艺（Bumping）行业技术发展趋势预测
第四节 中国晶圆凸点工艺（Bumping）行业SWOT模型分析研究
一、优势分析
二、劣势分析
三、机会分析
四、风险分析
第十二章 2026-2031年中国晶圆凸点工艺（Bumping）行业投资分析
第一节 晶圆凸点工艺（Bumping）行业投资机会分析
第二节 晶圆凸点工艺（Bumping）行业投资风险分析
一、市场风险
二、成本风险
三、贸易风险
第三节 晶圆凸点工艺（Bumping）行业投资建议
一、把握国家投资的契机
二、竞争性战略联盟的实施
三、市场的重点客户战略实施