近年来，AI大模型从千亿参数向万亿参数迭代、高性能GPU算力密度持续抬升、HBM高带宽存储作为算力配套需求快速增长，三者共同对芯片I/O密度、存储带宽、异构集成能力提出更高要求，进一步推动先进封装市场持续扩张。
中国产能
2023至2026年，中国大陆先进封装产能结构呈现明显分化：Flip-chip以约50%的占比保持主导但增速趋稳，SIP增长放缓至3.3%，而2.5D/3D封装在AI与Chiplet需求驱动下以29%的年均复合增速快速扩张，Fan-in WLP和Fan-out则分别因应用场景局限和基数较小而增长平缓，整体产能重心正从传统封装向高密度异构集成技术转移。
布局情况
2026年先进封装呈现“美—台—韩—陆”四极格局：台积电以CoWoS/InFO/SoIC全栈领跑AI+HPC封装，英特尔Foveros+EMIB走美系IDM+代工路线，日月光与三星FoCoS分食OSAT与HBM异构侧，Amkor承接CHIPSAct下美系AI芯片本土封装需求；大陆以长电XDFOI、通富AMD绑定为代表，在国产算力芯片与车载侧加速追赶。技术侧倒装仍占主导（约38%），FOWLP与3DIC分别为增速最快的工艺与集成层级，AI/HPC是拉动先进封装从“消费电子驱动”切到“算力驱动”的核心变量，与你前面flip-chip/FOWLP那段全球表可闭环。